高导电率C1020无氧铜棒材料厂

高导电率C1020无氧铜棒材料厂
     不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03％，杂质总含量不大于0.05％，铜的纯度大于99.95％。

   　　根据含氧量和杂质含量，无氧铜又分为一号和二号无氧铜。一号无氧铜纯度达到99.97％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.03％；二号无氧铜纯度达到99.95％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.05％。

   　　无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。

   　　OFC（无氧铜）：纯度为99.995% 的金属铜。一般用于音响器材、真空电子器件、电缆等电工电子应用之中。其中无氧铜中又有 LC-OFC（线形结晶无氧铜或结晶无氧铜）：纯度在99.995%以上和OCC（单晶无氧铜）：纯度高，在99.996%以上，又分为PC-OCC和UP-OCC 等。

   　　采用UP-OCC技术（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）制造的单结晶无氧铜，无方向性、高纯度、防腐蚀、极低的电气阻抗使得线材适合高速的传输信号。

  化学成分及力学性能

　　化学成分：

　　Cu+Ag:99.97

　　P:0.002

　　Bi:0.001

　　Sb:0.002

　　As:0.002

　　Fe:0.004

　　Ni：0.002

　　Pb:0.003

　　Sn:0.002

　　S：0.004

　　Zn:0.003

　　O:0.002

　　力学性能：

　　抗拉强度:sb（MPa）≥196

　　伸长率：（δ10）≥35

无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。

TU1无氧铜板带材是由真空行业的关键材料，由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等，均需要在920℃的高温下，在氢气氛中进行钎焊，此时氢气与铜中的氧会发生Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O反应，所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹，从而引起真空品件泄漏，因此各国都专门规定有无氧铜专门品种，对氧含量作了严格规定，我国零号、1号、2号无氧铜中氧含量分别规定为5ppm、20ppm、30ppm，而一般紫铜含氧量规定为200ppm，美国ASTM标准中电真空用无氧铜规定了2个牌号，其氧含量分别为5 ppm和10 ppm，除此之外，由于在高真空的条件下（≤ 10 -8 /t），铜中易蒸发的元素会破坏真空环境，所以都要严格控制，特别是Zn、P、Mn、As、Sb、Bi等元素，为确保无氧铜的高导电性能，要严格控制杂质含量，无氧铜中的铜含量国家标准中规定零号、1号、2号无氧铜中铜含量分别规定为99.99、99.97、99.95；无氧铜制品的导电率应达到100%IACS。

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